压力测量芯片 509
509 型压力测量芯片基于 Huba Control 公司开发的陶瓷技术，二十多年来已应用于数百万个场合。陶瓷传感器的设计非常坚固，客户在安装时不会明显改变传感器的特性。压力测量芯片出厂设置为零点，也可选择调节 TC 零点。还可选配集成温度测量功能的型号。
- 温度对精度的影响最小
- 无需定制零点调整
- 安装简单快捷
- 过载保护，最高可达爆破压力
- 无需温度补偿
压力测量芯片 509
产品特点
压力测量范围
0 ... 250 bar (相对压力)
响应时间
<1 ms
负载变化
<100 Hz
传感器重量
5 g
工作范围
介质
液体; 燃气
介质温度
-15 ... 125 °C (FPM); -25 ... 85 °C (NBR); -30 ... 150 °C (FPM spez.)
温度影响 带TK0补偿功能
max. ± 0.2 % FS/10K (范围为 -30 ...125 ºC)
温度影响 无 TK0 温度补偿
max. ± 0.1 % FS/10K (范围为 -30 ...125 ºC)
温度影响 量程范围
-0.12 ± 0.1 % FS/10K (范围为 -30 ...125 ºC)
允许过载
3 x FS; 2,5 x FS
爆破压力
3 x FS; 2,5 x FS
防潮保护
AHT认证，符合DIN EN ISO 6270-2标准（20天测试）
环境条件
储存温度
-40 ... 130 °C (无包装); -40 ... 65 °C (含包装)
材料
测量元件 接触介质
陶瓷 Al2O3 (96 %)
密封材料 接触介质
FPM; NBR; FPM spez.
电气数据
电桥阻抗
10 kOhm (± 20 %)
电源电压
3 ... 30 VDC
工作电压
2000 VDC
ESD 处理
必要的
电气连接
RAST 1.27间距焊盘
电气连接
柔性连接 RAST 2.54; 柔性连接 RAST 2.54; 针脚连接; 针脚连接; 带温度测量的针脚连接（NTC 10 kOhm ± 3 %，ß = 3800 K ± 3 %); 带温度测量的针脚连接（NTC 10 kOhm ± 3 %，ß = 3800 K ± 3 %)
授权
电磁兼容性
本产品仅用于安装在符合欧共体指令要求的设备中。CE 认证由客户负责。
组装说明
安装位置
遵循Huba Control建议，需特殊安装说明
压力测量芯片 509
压力测量芯片 509
订单号
配件
102321
O 形圈
> 100 巴; FPM spez.
104952
O 形圈
> 100 巴; NBR
105145
O 形圈
< 60 巴; NBR
105285
O 形圈
> 100 巴; FPM
105598
O 形圈
< 60 巴; FPM
109338
O 形圈
< 60 巴; FPM spez.
112151
M20x1紧固螺钉
112187
螺纹嵌件
适用于芯片
114660
特氟龙支撑环
> 100 巴